Блестящее кислое меднение Cupracid RT

Cupracid TP был разработан для повышения качества осаждения меди на печатных платах. Из-за низкого поверхностного натяжения, возможно, добиться превосходных результатов особенно в технологиях HDI с тонкими проводниками.

Cupracid TP совместимый с большинством, используемых в промышленности, резисторов.

Cupracid TP показывает прекрасную ровность и рассеивающую способность, как на поверхности печатной платы, так и в отверстиях печатной платы.

Cupracid TP можно использовать как для технологии, когда меднится заготовка платы полностью, так и для меднения через «рисунок» резиста.

Cupracid TP позволяет получать малонапряженные, пластичные и блестящие осадки.

Применяемая плотность тока может варьироваться в широком интервале, без необходимости изменения химического состава.

Выравниватель и блескообразователь могут быть проанализированы с помощью CVS метода.

СОСТАВ ЭЛЕКТРОЛИТА

 

Наименование компонента	Концентрация
Медь сернокислая 5-водная,                                                     г/л	60,0
Кислота серная, ч.д.а. (d=1,84 г/см3),                                         г/л	230,0
Натрий хлористый, ч.д.а.                                                          г/л	0,12
Cupracid TP Leveller,                                                             мл/л	20,0
Cupracid TP Brightener,                                                         мл/л	2,0
Cupracid TP Starter,                                                               мл/л	2,0

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ

 

Параметр	Значение
Катодная плотность тока,                       А/дм2	1,4-3,5
Анодная плотность тока,                        А/дм2	0,5-2,0
Температура,   0С	23  (опт.20-26)
Скорость осаждения покрытия	13,0 мкм   на дм2 поверхности за 1 Aч

 

Ориентировочная норма расхода блескообразующих добавок на 10 000 А · час составляет:

Cupracid TP Leveller 1,5 – 3,5 л
Cupracid TP Brightener 1,0 – 2,5 л