Главная»Всё для гальваники»Металлизация пластика»MICROBOND CU 995 Добавка, создающая проводящую связь на пластиковой поверхности
MICROBOND CU 995 Добавка, создающая проводящую связь на пластиковой поверхности.
-
MICROBOND CU 995
MICROBOND CU 995 B
MICROBOND CU 995 A
Деионизированная вода
Температура
Время
300 мл/л
90 мл/л
610 мл/л
55 - 68 °C
4 - 6 мин
Высокостабильная щелочная ванна, создающая проводящую связь на пластиковой поверхности.
Используется для процесса DMS.
