Осаждение сплава олово-свинец MSA Special Acid HS
STANNOPURE HSB — ОСАЖДЕНИЕ ПОКРЫТИЯ ОЛОВО, СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ
StannoPure HSB — не содержащий фторборатов, слабо пенящийся электролит для нанесения покрытия оловом, а также сплавом олово-свинец, который был специально разработан для металлизации контактов, разьёмов, шин и мостов электронных компонентов.
StannoPure HSB обеспечивает уникальное мелкозернистое блестящее покрытие, которое, из-за его мелкокристалической структуры зерна, имеет низкую тенденцию к образованию «усов» по сравнению с другими электролитами блестящего оловянирования.
StannoPure HSB обеспечивает покрытиям хорошие паяльные свойства, которые являются совместимыми со всеми не содержащими свинца припоями, так же как и содержащими свинец сплавами. Покрытия демонстрируют отличную оплавляемость.
StannoPure HSB является процессом с низким пенообразованием и поэтому может использоваться в ваннах с интенсивным перемешиванием.
StannoPure HSB позволяет наносить покрытия, как чистым оловом, т ак и сплавом олово-свинец вплоть до соотношения 60/40 Sn/Pb.
StannoPure HSB не содержит нонилфенол этоксилатов и соответствует предписаниям Директивы ЕС от 2003/53/CE по отсутствию в составе NP, NPE и Cr6+.
ПРИГОТОВЛЕНИЕ ЭЛЕКТРОЛИТА (НА 100 Л)
|
Высокоскоростное покрытие |
Сплав Sn:Pb |
|||||||
|
100:0 |
90:10 |
80:20 |
60:40 |
|||||
|
л |
кг |
л |
кг |
л |
кг |
л |
кг |
|
|
Деионизованная вода |
~60 |
~55 |
~60 |
~55 |
~60 |
~55 |
~60 |
~55 |
|
MSA Special Acid HS |
15,9 |
21,5 |
15,9 |
21,5 |
15,9 |
21,5 |
15,9 |
21,5 |
|
MSA Tin Solution HS 20 |
16,8 |
25,8 |
15,2 |
23,4 |
13,6 |
20,9 |
10,2 |
15,7 |
|
Solderplate Lead Solution |
- |
- |
1,22 |
1,94 |
2,44 |
3,90 |
4,88 |
7,78 |
|
StannoPure HSB Carrier |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
|
StannoPure HSB Brightener |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
|
Покрытие на подвесках |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Деионизованная вода |
~75 |
~70 |
~75 |
~70 |
~75 |
~70 |
~75 |
~70 |
|
MSA Special Acid HS |
11,1 |
15,0 |
11,1 |
15,0 |
11,1 |
15,0 |
11,1 |
15,0 |
|
MSA Tin Solution HS 20 |
8,3 |
12,8 |
7,5 |
11,55 |
6,78 |
10,4 |
5,0 |
7,7 |
|
Solderplate Lead Solution |
- |
- |
0,6 |
0,96 |
1,23 |
1,95 |
2,45 |
3,9 |
|
StannoPure HSB Carrier |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
|
StannoPure HSB Brightener |
0,6 |
0,6 |
0,6 |
0,6 |
0,6 |
0,6 |
0,6 |
0,6 |
|
Покрытие в барабанах |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Деионизованная вода |
~70 |
~65 |
~70 |
~65 |
~70 |
~65 |
~70 |
~65 |
|
MSA Special Acid HS |
19,2 |
25,9 |
19,2 |
25,9 |
19,2 |
25,9 |
19,2 |
25,9 |
|
MSA Tin Solution HS 20 |
3,36 |
5,17 |
3,0 |
4,62 |
2,71 |
4,17 |
2,0 |
3,1 |
|
Solderplate Lead Solution |
- |
- |
0,24 |
0,39 |
0,49 |
0,78 |
0,98 |
1,56 |
|
StannoPure HSB Carrier |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
2,0 |
|
StannoPure HSB Brightener |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,5 |
Фасовки: 1 кг; 25 кг
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ
|
Параметр |
Значение |
|
Катодная плотность тока, А/дм2 |
|
|
— высокоскоростное покрытие |
5-200 |
|
— покрытие на подвесках |
1,5-2,5 |
|
— покрытие в барабанах |
0,5-3,0 |
|
Анодная плотность тока, А/дм2 |
|
|
Напряжение, В |
1-3 |
|
Температура, 0С |
18-32 |
|
Скорость осаждения покрытия, |
|
|
— высокоскоростное покрытие |
10 мкм/мин при 20 А/дм2 |
|
— покрытие на подвесках |
1 мкм/мин при 2 А/дм2 |
|
— покрытие в барабанах |
0,4 мкм/мин при 1 А/дм2 |
ОРИЕНТИРОВОЧНЫЙ РАСХОД ДОБАВОК НА 10 000 А*ЧАС
|
|
Высокоскорост- ное покрытие |
Покрытие на подвесках |
Покрытие в барабанах |
|
|
л |
л |
л |
|
StannoPure HSB Brightener |
2,0 – 4,0 |
3,0 – 5,0 |
2,5 – 4,5 |
|
StannoPure HSB Carrier |
1,0 – 2,0 |
1,0 – 2,0 |
1,0 – 2,0 |
