Блестящее кислое меднение Cupracid HT
Cupracid HT – электролит для осаждения декоративного покрытия меди, на основе серной кислоты.
Cupracid HT – процесс, терпимо относящийся к высокой температуре, работает при темп. до 35°C, и пригоден для установок, где не обеспечено достаточно мощное охлаждение.
Cupracid HT – это высокая степень блеска покрытия во всем диапазоне плотностей тока.
Cupracid HT – применим для осаждения покрытия на поверхность металлов и пластмасс.
Осажденное покрытие отличается низким напряжением и пластичностью.
СОСТАВ ЭЛЕКТРОЛИТА
|
Наименование компонента |
Концентрация |
|
Медь сернокислая 5-водная, г/л |
220 |
|
Кислота серная, ч.д.а. (d=1,84 г/см3), г/л |
70,8 |
|
Натрий хлористый, ч.д.а. г/л |
0,16 |
|
Cupracid НТ Wetting Agent, мл/л |
3,0 |
|
Cupracid НТ Leveller, мл/л |
0,5 |
|
Cupracid HT Fine Grain Additive, мл/л |
1,0 |
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ
|
Параметр |
Значение |
|
Катодная плотность тока, А/дм2 |
1-6 (опт. 3,0) |
|
Анодная плотность тока, А/дм2 |
0,5-2,5 |
|
Температура, 0С |
20-35 (опт.28-32) |
|
Скорость осаждения покрытия, мкм/мин. |
0,7 мкм/мин. при 3 А/дм2 |
Ориентировочная норма расхода блескообразующих добавок на 10 000 А · час составляет:
Cupracid НТ Wetting Agent 0,4 — 1,2 л
Cupracid НТ Leveller 0,5 — 1,2 л
Cupracid HT Fine Grain Additive 0,3 — 1,2 л
