Двухступенчатый процесс для снятия олова-свинца и олова Solderstrip™ TS Delta/Omega
Информация о процессе
- Solderstrip™ TS Delta/Omega является двухэтапным процессом компании Атотех, разработанного специально для удаления олова/свинцовых, металлорезистов, используемых на сегодняшний день в промышленности для печатных плат.
- Процесс Solderstrip™ TS Delta/Omega позволяет избежать проблем, связанных с неравномерностью осаждения олова и олова/свинца.
- Solderstrip™ TS Delta, снимает металл до интерметаллического слоя. Этот слой одинаков по всей площади платы, независимо от формата и схемы проводников.
- Solderstrip™ TS Omega равномерно снимает интерметаллический слой. В результате образуется чистая медная поверхности без пятен.
- Поверхность получается равномерной, без следов агрессивного воздействия, как это бывает при использовании одноступенчатых составов для снятия.
- Получаемая плоскостьность поверхности, хорошо подходит для современного поверхностного монтажа.
- Также, Solderstrip™ TS Delta/Omega идеально подходит для последующих финишных обработок, типа Aurotech ™ процесса никеля/золота компании Атотех, или Pallatect ™ процесса химического палладирования компании Атотех.
Solderstrip™ TS Delta/Omega имеет следующие преимущества:
- Быстро и полное снятие олова/свинца и интерметалидов благодаря двухэтапности
- Максимально возможная ёмкость по металлу (225 г/л)
- Не содержит перекиси и фторидов
- Минимизированное развитие осадка, для простоты очистки.
- Удобное обслуживание через контроль удельной массы.
- Упрощенная обработка сточных вод.
Составление
| Этап процесса | Концентрация |
| Solderstrip™ TS Delta / Солдерстрип ТС дельта | 100 % |
| Solderstrip™ TS Omega / Солдерстрип ТС омега | 100 % |
Рабочие параметры
| Solderstrip™ TS Delta | Диапазон | Оптимально |
| Концентрация | 80 - 120 % | 100 % |
| Время процесса | 20 - 60 сек. | |
| Температура | 25 - 35°C | 30°C |
| Solderstrip™ TS Omega | Диапазон | Оптимально |
| Концентрация | 100 - 160 % | 100 % |
| Время процесса | 10 - 30 сек. | |
| Температура | 25 - 35°C | 30°C |
Оборудование
Solderstrip™ TS Delta/Omega сформулирован, чтобы можно было использовать в большинстве используемого оборудования в производстве печатных плат. Процесс является подходящим для оборудования применяющих спрейные и с поддавливанием ("floodbar") методы. Использование оборудования Atotech с его патентованными жидкими системами значительно увеличит скорость снятия и пропускную способность.
|
Ванна |
|
Полиэтилен, полипропилен, или ПВХ. |
|
Температура |
|
И нагревание и охлаждение обязаны обеспечить оптимальный температурный режим работы. |
|
Нагреватели |
|
Кварц, ПТФЕ, 316 нержавеющая сталь, или титан. |
ПРИМЕЧАНИЕ: В зависимости от применяемого оборудования, Atotech может обеспечить подробную информацию относительно незначительных модификаций оборудования, чтобы оптимизировать работу системы.
Корректировка
Процесс Solderstrip™ TS Delta/Omega является наиболее надежным и экономичным, если контроль процесса осуществляется с помощью регулирования плотности. Региональный представитель Atotech может обеспечить дополнительной информацией относительно использования регулировки по плотности.
Промывка между стадиями не требуется, но нужно иметь такое оборудование, чтобы как можно меньше раствора Solderstrip™ TS Delta попадало в омегу. Ни при каких обстоятельствах нельзя добавлять раствор Solderstrip™ TS Omega в рабочий раствор Solderstrip™ TS Delta, поскольку в этом случае уже на первой стадии обработки будет растворяться интерметаллический слой.
Рисунки 1 и 2 иллюстрируют отношения между концентрациями олова/свинца (Tin/Lead) в растворе Solderstrip™ TS Delta/Omega и удельной массой (specific gravity). Диаграмма контроля для Solderstrip™ TS Omega уместна, только если между двумя стадиями снятия имеется промывка и сушка. При нормальных обстоятельствах (то есть обработка происходит от Дельты до Омеги без промывки) удельная масса второй стадии будет меняться в зависимости от заноса из первой стадии.
 |
 |
Рекомендации по очистке сточных вод
Отработанные растворы Solderstrip™ TS Delta and Omega можно обрабатывать также как и промывные воды. Но сначала их разбавляют (одна часть отработанного рабочего раствора и 9 частей воды), затем pH фактор доводят до 8.5 известковым молоком или едким натром, чтобы ускорить образование металлов. Предостережение, реакция экзотермическая! Если требуется, добавьте сульфат натрия, чтобы помочь выделиться оставшимся металлам. Последующее отстаивание или полная фильтрация, освобождает раствор от осадка. После этого раствор можно отправлять в канализацию при соблюдении всех местных правил по контролю за содержанием вредных веществ.
Промывные воды от Solderstrip™ TS Delta/Omega могут содержать регулируемые количества металлов. Обработка промывных вод может зависеть от различных инструкций в зависимости от местоположения. Региональные документы могут требовать этого, эти операции получают определенные пропуска перед введением в действие. Консультируйтесь с вашими региональными регулирующими агентствами для дополнительных требований, которые могли быть применены. Промывные воды от Solderstrip™ TS Delta/Omega могут содержать небольшие количества металла.
ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ: При выполнении всех работ необходимо соблюдать общие правила обращения с опасными материалами!
АНАЛИТИЧЕСКИЕ ИНСТРУКЦИИ
Solderstrip TS Delta
Требующиеся реактивы*:- 1.0 M гидроокись натрия
- индикатор фенол красный
- 2-мл пипетка
- 250-мл колба Эрленмейера
- 25-мл бюретка
- Пипеткой 2 мл** образца помещают в 250-мл колбу Эрленмейера. Добавляют
- 50 мл дистиллированной воды. Добавляют
- 4-5 капли индикатора фенола красного, тщательно смешивают и титруют
- гидроокисью натрия до красной конечной точки.
Процентное содержание Solderstrip™ TS Delta = Объём титранта (в мл) x 9.43
Пример:
