KEMPLATE PC 1455 Кислотный жидкий очиститель, для удаления остатков фоторезиста с медных поверхностей печатных плат.

Kemplate PC-1455 — кислотный жидкий окислитель, который предназначен для удаления остатков связующего фоторезиста. Подходит для медных поверхностей печатных плат с тонкими линиями и высокой плотности. Кроме того, рабочий раствор обладает способностью удалять полировальные пасты, графитовые смазки, масла и др. загрязнения с медного слоя без повреждения материала. Средство создает высокую степень очистки и подготовки поверхностей для последующего обработки.

Роль очищения раствором Kemplate PC-1455

В производстве печатных плат критически важно обеспечить чистоту медных поверхностей перед этапами гальванопокрытия и пайки. Наличие остатков фоторезиста после процесса проявления существенно влияет на качество и надежность электронных компонентов.

После взаимодействия жидкого/сухого пленочного фоторезиста на области изображения обычно остаются остатки связующего материала. Эти осаждения негативно сказываются на последующих этапах производства. При электролизе меди или нанесении припоя остатки фоторезиста препятствуют образованию прочной связи между медной поверхностью и гальваническим покрытием. Это приводит к плохой адгезии и вызывает отслаивание покрытия, ухудшая электрические характеристики печатной платы.

Особенности

Kemplate PC-1455 специально разработан для решения проблемы остатков фоторезиста. Для приготовления рабочего раствора средство разбавляют водой и наносят на медные поверхности печатных плат. Преимущество кислотного очистителя — эффективное удаление остатков фоторезиста без повреждения резистивного шаблонного материала. Это достигается за счет оптимального химического состава, который разрушает органические соединения фоторезиста.

Kemplate PC-1455 также показал высокую эффективность при очистке областей рисунка для гальванопокрытия. После нанесения сольвентных/водорастворимых трафаретных красок на поверхности остаются различные загрязнения и масла. Рабочий раствор Kemplate PC-1455 успешно справляется с удалением загрязнителей, обеспечивая чистоту медных покрытий и химически осажденных медных отложений. Поэтому последующие слои гальванического покрытия будут нанесены равномерно и с высокой адгезией.

Условия эксплуатации Kemplate PC-1455

Использование кислотного очистителя требует соблюдения определенных условий эксплуатации для достижения максимальной эффективности очистки остатков фоторезиста с медных поверхностей. Эти условия различаются в зависимости от типа нанесенного фоторезиста.

После сухой пленки резиста:

1. Рабочий раствор должен содержать от 10% до 50% Kemplate PC-1455 по объему. Концентрацию необходимо корректировать в зависимости от конкретных условий и требований очистки.
2. Процесс очистки следует проводить при температуре от 50°C до 54°C. Эти температурные показатели обеспечивают оптимальную реакцию кислоты с остатками фоторезиста.
3. Время воздействия рабочего раствора на поверхность составляет от 1 до 5 мин. Время обработки зависит от толщины и стойкости фоторезиста. Для большинства применений достаточно 3 мин.

После трафаретных чернил:

1. Рекомендуемая концентрация рабочего раствора составляет 25% Kemplate PC-1455 по объему. Это обеспечивает оптимальный баланс между эффективностью очистки и безопасностью для материалов печатной платы.
2. Температурный режим остается в пределах 50-54°C. Это условие позволяет растворителю эффективно взаимодействовать с остатками чернил, обеспечивая их полное удаление.
3. Время обработки сокращается до 1-3 минут, т. к. трафаретные чернила легче удаляются по сравнению с сухой пленкой резиста.

Приготовление рабочего раствора (MAKE UP)

Для приготовления рабочего раствора Kemplate PC-1455 необходимо соблюдать определенные правила безопасности и последовательность действий:

1. Подготовка воды. Используйте чистую, деминерализованную воду для приготовления раствора. Это предотвратит возможное загрязнение раствора и обеспечит его максимальную эффективность.
2. Добавление Kemplate PC-1455. Медленно вливайте Kemplate PC-1455 в воду, непрерывно помешивая. Никогда не добавляйте воду в концентрат Kemplate PC-1455, т. к. случайное разбрызгивание кислоты приведёт к опасным ситуациям.
3. Проверка концентрации. После смешивания проверьте концентрацию раствора, чтобы убедиться в ее соответствии требованиям. При необходимости скорректируйте концентрацию путём добавления воды или Kemplate PC-1455.

Типичный цикл удаления остатков фоторезиста

1. Обработка Kemplate PC-1455:
   • концентрация: 25% по объему;
   • температура: 50-54 °C;
   • время: 1-2 мин.
2. Промывка водой.
3. Обработка Кемплейт AD 1481:
   • концентрация: 30 г/л;
   • серная кислота марки AR: 1% по объему;
   • температура: 21–32 °C;
   • время: 20-30 сек.
4. Промывка водой.
5. Обработка серной кислотой:
   • концентрация: от 10 до 15% по объему;
   • температура: комнатная (около 25 °C);
   • время: от 1 до 3 мин.
6. Промывка водой.
7. Электролитическое медное покрытие: использование в процессе Cupramax HT.

Указанный цикл можно применять также после нанесения трафаретных красок.

Оборудование

Для хранения раствора Kemplate PC-1455 следует использовать емкости из полиэтилена, ПВХ, стекловолокна или с облицовкой из этих материалов. Важно обеспечить надлежащую вытяжную вентиляцию для безопасной работы с химраствором. Перемешивание раствора не требуется. Для нагрева раствора рекомендуется применять кварцевые электронагреватели.

! Эти инструкции являются результатом тщательного тестирования и служат для информирования наших клиентов. Приведенная здесь информация соответствует нашим лучшим знаниям. Однако, поскольку мы не можем повлиять на правильное применение, мы несем ответственность только за безупречное качество поставляемой нами продукции на момент поставки.

Мы оставляем за собой право изменять эту информацию о продукте в любое время в связи с новыми знаниями.

Мы рады решить любые проблемы в использовании, предоставив нашу техническую службу поддержки.